銅靶材

銅靶材是真空鍍膜行業濺射靶材中的種，是高純銅材料經過系列加工后的產品，具有定的尺寸和形狀高純銅材料。由于高純銅別是超高純銅具有許多優良的性，目前已廣泛應用于電子、通信、超導、航天等域。

銅靶材物理性質

銅靶材用途

適用于直流二濺射、三濺射、四濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等，相對其它靶材，銅靶材的價格較低，所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的靶材料。

銅靶材分類

銅靶材有平面銅靶材和旋轉銅靶材之分。

平面銅靶材是片狀的，有圓形、方形等。

旋轉銅靶材是管狀的，利用率高，但不易加工，要通過高純銅擠壓、拉伸、校直、熱處理，機加工等多種加工工序才能終制得銅旋轉靶材成品。

銅靶材的概況

銅靶材的生產方法

1、銅的生產和提純：煉銅的原料是銅礦石。銅礦石可分為三類

⑴硫化礦如黃銅礦（CuFeS?）斑銅礦（Cu5FeS?）和輝銅礦（Cu?S）等。

⑵氧化礦如赤銅礦（Cu?O）孔雀石[Cu?(OH)?CO?]硅孔雀石(CuSiO?·2H?O）等。

⑶自然銅銅礦石中銅的含量在1%左右（0.5%～3%）的便有開采價值，因為采用浮選法可以把礦石中部分脈石等雜質除去，而得到含銅量較高（8%～35%）的精礦砂。經過提取后得到粗銅，再通過多次電解、區域熔煉等方法將銅從99.95%提純到99.99%、99.999%、99.9999%，目前內純度在99.9999%（6N）左右。

2、有了高純度銅錠作為原材料，對原材料進行鍛造、軋制、熱處理等，使銅錠內晶粒變細小、致密度增加以滿足濺射所需銅靶材的要求。

3、對變形處理后的高純度銅材料進行機械加工，銅靶材加工要求精度高、表面質量高，加工成真空鍍膜機所需的靶材尺寸就可以了，銅靶材與鍍膜機多以螺紋相連接。

銅靶材展望

隨著電子行業的飛速發展，對銅靶材的要求也在步步增加，銅靶材的純度和市場規范化、產品標準化還有待相關技術人員的共同努力！